空间利用率提升 100% 算力密度国内最高 高密液冷智算集群亮相第七届无锡太湖创芯会议

9 月 3 日, 由无锡市工业和信息化局指导、无锡市滨湖区政府主办的第七届无锡太湖创芯会议在无锡 (国家) 集成电路设计中心举行。本届大会以"拥抱 AI 设计未来 共启 IC 创芯时代"为主题, 吸引 50 余位行业顶尖专家、领军企业家齐聚一堂, 共绘人工智能与集成电路深度融合的发展蓝图。

作为全国集成电路产业重要集聚地, 无锡肩负着推动集成电路关键核心技术可控、构建自主完整产业链生态的重要使命。目前, 无锡市滨湖全区集聚了链上企业 200 余家,2024 年集成电路产业实现营收 133.1 亿元, 增幅 20.16%。

在成果发布环节, 太初 (无锡) 电子科技有限公司 (简称「太初元碁」) 打造的 Teco SuperPod 128 高密液冷智算集群作为重大创新产品亮相。

据介绍, 太初元碁 Teco SuperPod 128 高密液冷智算集群基于自研异构众核架构 AI 加速卡, 采用高效液冷技术, 打造出自主可控的高密智算底座, 一个计算单元内集成 16 台 2U8 卡高密液冷服务器, 共计 128 颗 AI 加速芯片, 单机柜 FP16 精度下算力 40P,INT8 推理算力达 80P, 算力密度国内最高。同时, 该智算集群空间利用率较传统方案提升 100%, 助力智算中心系统 PUE 值降至 1.1。

高密液冷技术应用在智算领域是未来发展的必然趋势, 太初元碁首席运营官乔梁在接受媒体采访时表示, 随着人工智能应用的计算需求爆发式增长, 硬件系统设计功耗大幅度提升, 高效的散热解决方案成为算力基础设施落地的关键问题。高密液冷技术能够显著降低算力集群的 PUE 值, 并提升计算芯片的稳定性以及计算性能 (更高核心频率)。

近年来, 我国持续夯实算力基础设施底座, 智算算力规模不断扩大, 数据表明, 我国智算规模达 788 EFLOPS(FP16)。据了解, 智算算力爆发性增长使得功耗大幅度提升, 传统风冷散热技术无法满足 AI 服务器高效率运转下的散热需求, 而液冷作为冷却技术的一种, 可以直接将 AI 服务器进行冷却。液冷技术由此成为智算中心的「必选项」甚至是「最优解」。

液冷或催生新的千亿级市场。此前, 中国信息通信研究院发布的《智算中心液冷产业全景研究报告 (2025 年)》显示,2024 年我国智算中心液冷市场规模达到 184 亿元, 较 2023 年同比增长 66.1%, 预计 2029 年将突破 1300 亿元。

Teco SuperPod 128 高密液冷智算集群除了采用高效液冷技术外, 更大的亮点在其「高密+低碳」的设计。从性能来看,2U 空间支持 8 颗 T111 液冷 OAM 模组, 业界最高密度, 释放最大 AI 算力, 提高智算中心集成度。据了解, 在传统 AIDC(人工智能数据中心) 中, 同等计算节点下需要利用约 4-5 个机柜的空间才可布局, 该高密液冷智算集群实现了空间利用率的极大提升, 减少碳排放。同时, 水路与电路分离, 配置漏液检测, 提高运维便捷度。

截至目前, 太初元碁的 Teco SuperPod 128 高密液冷智算集群已服务 200 余家高校与企业, 支持超 1200P 算力需求, 并在不同领域赋能产业转型与高质量发展。

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