光电融合突破算力边界：曦智科技 2025 WAIC 发布多维度创新成果

【2025 年 7 月 27 日，上海】在 2025 世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以「光电融合突破算力边界」为主题，全方位呈现了其「光子计算+光子网络」两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域取得的一系列突破性进展。曦智科技正以坚实的「硅光子」技术底座，构建智算集群新范式，并以此荣膺世界人工智能领域的高规格、国际化奖项「SAIL 奖」，获得了产业界与学术界的广泛认可。

行业前瞻：曦智论道未来算力趋势

大会首日，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士受邀参加了 2025 WAIC 主论坛巅峰对话。围绕「未来算力走向何方」议题，沈亦晨博士作为算力革新前沿的探索引领者，与嘉宾共论算力对未来的核心价值，并剖析光子芯片等前沿技术在算力跃升中的关键作用。他将算力发展类比电力革命：正如电力提升生活舒适度，算力飞跃将释放思维与精力潜能。而光子芯片正以创新技术开辟新赛道，成为算力突破的核心引擎。

曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士（右一）受邀参加主论坛巅峰对话

硬核首发：曦智科技「三箭齐发」引领光互连光交换技术革新

在 2025 WAIC 主论坛上，世界人工智能大会的最高奖项，2025 SAIL 奖（卓越人工智能引领者奖）正式揭晓，曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯共同推出的光跃 LightSphere X——全球首个分布式光互连光交换 GPU 超节点解决方案，凭借其突破性原始创新荣膺该奖项，并作为本年度最具代表性的创新项目，成为 SAIL 四大评价维度（Superior, Application, Innovation, Leading）中「Innovation」（创新）维度的标杆案例。该方案以曦智科技的全光互连芯片为核心，创新性地提出了分布式光交换技术，解决了大规模算力集群中传统电互连、集中式交换的带宽瓶颈与扩展性受限等挑战，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式，相关论文已获国际通信网络领域顶级会议 SIGCOMM 2025 接收。

颁奖现场：光跃 LightSphere X 荣获 SAIL 大奖

此外，曦智科技联合燧原科技推出国内首款 xPU-CPO 光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。

国内首款 xPU-CPO 光电共封装原型系统

作为国内首次采用 CPO 技术实现 GPU 直接出光的成功案例，该项目验证了 xPU-CPO 光电共封装技术的可行性与技术方向，同时为中国人工智能基础设施建设与先进光学封装产业突破奠定了关键技术锚点。

曦智科技与沐曦合作的光互连电交换超节点方案也首次公开亮相。该方案采用线性直驱光互连技术，具有低延时、高带宽、低功耗的特点，并支持长距离传输，突破跨机柜连接的限制，支持 8 台标准服务器共 64 张 xPU 卡的高速互连，为大模型训练及推理提供更灵活、更高效的并行策略支持，从而提升集群性能。

全景展示：「光子计算+光子网络」双擎驱动

在展台，曦智科技全方位呈现了其「光子计算+光子网络」两大产品线如何以光电融合突破算力边界。

2025 WAIC 曦智科技展台（H1-A414）

光子计算展区：重点展出了曦智天枢光电混合计算卡、PACE 光子计算处理器、OptiHummingbird 人工智能推理卡以及 Gazelle 光子计算评估板，展现了硅光技术重塑计算范式的潜力。值得一提的是，曦智天枢光子计算处理器是曦智科技 2025 年推出的全新支持商用算法的光电混合计算卡，包含目前全球最大规模 128x128 光子矩阵，具备复杂可编程性，用户可自由配置矩阵系数，通过 PCIe 高速接口可无缝集成现有计算系统，适用于多种商用场景。

光子网络展区：除光跃 LightSphere X 光互连光交互芯片、xPU-CPO 光电共封装原型系统、光互连电交换超节点方案外，Photowave 系列 PCIe/CXL 光互连硬件产品也同台展出，彰显曦智科技在解决数据中心资源解耦和池化高速互连挑战上的全面布局。

此次曦智科技不仅在其独立展台大放异彩，更积极携手生态伙伴，其技术与方案同步亮相国家馆、「人工智能+」创新成果展和各合作企业展台，展现了其在推动光电融合算力生态建设和上海人工智能高地发展中的积极作用与广泛合作。

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